有(yǒu)部分(fēn)客戶反映, 燒錄的(₽✘'de)芯片在貼片生(shēng)産後, 産品↔§測試時(shí)功能(néng)異常.将其中芯片取下(xià)重新Ωε燒錄數(shù)據後, 産品功能(néng)可(k₽​®≥ě)以恢複正常.如(rú)将有(yǒu)問(wèn)題的(de)φ‍'♣芯片數(shù)據讀(dú)出, 會(hu¶​≥₽ì)發現(xiàn)芯片內(nèi)容有(yǒu)丢失或改寫的(∑ βde)情況.

或許有(yǒu)人(rén)認為(wèiπλ♦£), 這(zhè)個(gè)芯片可(kě)能(néng)是(s®ε±hì)在燒錄階段, 沒有(yǒu)正确的(de)燒錄數(shù)據, 或λ'者數(shù)據燒錄不(bù)完整. 但(dàn)是(shì)根據我們對(du÷₹ì)客戶問(wèn)題的(de)實際分(fēn)析和(♠&hé)驗證, 此問(wèn)題并非燒錄器(qì)或₩→ ₹燒錄操作(zuò)的(de)原因, 基本上(shàng)> 都(dōu)是(shì)以下(xià)兩個(₹βgè)方面的(de)原因導緻的(de):

1. 大(dà)部分(fēn)芯片具備擦除改寫功能(néng), 在産品通(β≈Ωtōng)電(diàn)測試時(shí), 由于幹£™δ擾, 電(diàn)源不(bù)穩定, 軟件(ji৮φ¥n)運行(xíng)錯(cuò)誤等因素, 會(huì)導緻Flash內(nèβ≥i)數(shù)據被意外(wài)擦除或改寫．

因此我們建議(yì)如(rú)果芯片是(shì)25系列的($ ↕∏de)SPI FLASH, 可(kě)以在常規燒錄時(<←αshí), 給芯片加上(shàng)防擦寫的(d÷☆↓e)保護功能(néng).

在碩飛(fēi)編程器(qì)軟件(jiφ↑‍Ωàn)(FlyPRO SP8/SP16系列)中的(de)操作(zuò)方式為‍© ★(wèi):
在操作(zuò)內(nèi)容中最後一( <₽yī)步加入"寫入配置", 同時(shí)設置芯片的(de)配置選項$•β, 設置芯片的(de)保護位. 如(rú®§↑÷)下(xià)圖:

*** 芯片的(de)保護選項需要(yào)根據産品的(de)↕§'&功能(néng)要(yào)求設置. 具體(tǐ)需要(yào)請$★(qǐng)咨詢産品的(de)研發工(gōng)程師(₩≈ shī).

2. 另外(wài)一(yī)個(gè)原因是(shì)芯片本身(shē>>×n)工(gōng)藝或質量問(wèn)題, ≤ 在高(gāo)溫回流焊時(shí), 其數(shù)據會(huì)丢失.

此情況先檢查芯片回流焊溫度是(shì)否過高(gāo), 以及焊接時(shíσ¶α‍)間(jiān)是(shì)否過長(cháng)×‍ .

如(rú)回流焊參數(shù)正常, 則問(wèn)題是(shì)由芯片本≈✔®身(shēn)質量導緻的(de), 建議(yì)咨詢芯片廠(chǎng)σε商或供貨方.

................................... ∑............................... ∏α............................¶<✔.......................... ®........................>★₽★......................

如(rú)何判斷此問(wèn)題不(bù)是(shì)∏♣₽由燒錄器(qì)導緻的(de)：

1.  先使用(yòng)常規方式燒錄一(yī)批芯片ε♥進行(xíng)測試, 例如(rú)燒錄200片, 或者1000片§ασ₹.

燒錄的(de)操作(zuò)內(nèi)容可(kě)以是(s¥ε→→hì)"編程+校(xiào)驗"(全新空(kōng)白(bá→★←♥i)芯片), 或者"擦除+查空(kōng)+編γ$☆•程+校(xiào)驗"(非空(kōng)白(bái)芯片)

2.  燒錄完後對(duì)芯片再次進行(xíng)‌ ♠驗證操作(zuò)(即100%全檢)

設置編程器(qì)的(de)操作(zuò)內(n↔ >₽èi)容為(wèi)"校(xiào)驗"(僅保留校(xi €↑ào)驗, 删除其他(tā)操作(zuò)項), 加裝同一(yλ☆>&ī)個(gè)燒錄文(wén)件(jiàn), 對(duì)芯片進行(©•xíng)全部驗證操作(zuò).

*** 請(qǐng)不(bù)要(y→ ≥♠ào)使用(yòng)讀(dú)取, 然後再比較校(xiào)驗和(‍∏hé)的(de)方式(這(zhè)樣的(de)驗證方式不£βΩβ(bù)科(kē)學).

3.  正常進行(xíng)貼片生(shēng∞♦)産

4. 産品通(tōng)電(diàn)測試>₹♥←

如(rú)果有(yǒu)不(bù)良産品是(shì)因為(wè✔ΩΩi)芯片數(shù)據丢失導緻導緻的(de), 那(nà)麽可(kδ←π✘ě)以确定問(wèn)題出在貼片生(shēng)産或後續測♥>"¶試這(zhè)個(gè)步驟, 與芯片燒錄沒  ‍有(yǒu)關系(因為(wèi)我們在步驟2時(★→←±shí)已經對(duì)芯片做(zuò)100%全檢).