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SP20 系列(SP20B/SP20F/SP20X/SP20P)≈γ÷®編程器(qì)是(shì)深圳碩飛(fēi)科(kē)技(jì)最新推出的 δ™↓(de)一(yī)款 SPI FLASH 專用(yòng)高(gāo♣&)速量産型編程器(qì),全面支持國(guó¥¶'©)內(nèi)外(wài)各廠(chǎng)商的(de) SPI NOR F∞™₽♥LASH、I2C/MicroWire等 EEPROM 的(de)高(gāo)速& ∑π量産燒錄。
● USB Type-C通(tōng)☆£訊接口,聯機(jī)模式下(xià)使用(yòng)無需外(wài)接電(∏diàn)源; ● 支持聯機(jī)和(hé)脫機(jīφ≈)模式高(gāo)速量産燒錄; ● 工(gōng)業(yè)級可(kě)更換式28腳零拔插力鎖緊座,§<←常規通(tōng)用(yòng)燒錄座均可(kě)支持; ● RGB三色LED指示工(gōng)作(zuò)狀态; ● 支持引腳接觸不(bù)良檢測,有(yǒu)↕☆δ效提高(gāo)燒錄可(kě)靠性; ● 支持聯機(jī)模式ISP 燒錄,可(kě)支持部分(fēn)芯片©☆← 的(de)在闆燒錄; ● 智能(néng)探測芯片放(fàng)置與移除,自(zì)動啓動"π ✔燒錄; ● 短(duǎn)路(lù)/過流保護功能(néng),有(yǒ® ™≠u)效防止芯片放(fàng)反導緻編程器(qì)或φ₽者芯片燒毀; ● 程控電(diàn)壓設計(jì), 1.7V~5.0V範圍可(kě)調,₩ ∏←可(kě)支持1.8V/2.5V/3V/3.3V/5V芯♣φ片; ● 提供設備自(zì)檢功能(néng); ● 體(tǐ)積小(xiǎo)巧(尺寸: ↑≈☆108x76x21mm),多(duō)機(jī)同時(shí)燒錄隻占用(y¥σβòng)極小(xiǎo)的(de)工(gōng)作(zuò)₽ 台面;< br />
SP20系列編程器(qì)軟件(jiàn)支持在一(yī)台電( ₽diàn)腦(nǎo)上(shàng)連接最多(duō×§ )8台編程器(qì)同時(shí)操作(zuò)(量産£¶ε燒錄或者下(xià)載脫機(jī)數(shù)據)。使用(÷¥↕↔yòng)USB HUB(USB集線器(qì)))将多(duō)台編程器÷Ω(qì)連接到(dào)電(diàn)腦(nǎo)USB口(USB集線器$™ ©(qì)必須帶外(wài)置電(diàn)源适∑♠≈配器(qì),并需要(yào)使用(yò∑∏ng)外(wài)置電(diàn)源供電(diàn™€α∑))。注意多(duō)機(jī)模式下(∏£xià)隻支持同型号編程器(qì)一(yī)起₩λ"使用(yòng),不(bù)同型号不(bù)能(néng)混用(yòn∞∏δ™g)。
使用(yòng)工(gōng)業(yè)級28P鎖緊座λ £子(zǐ),可(kě)以拔插更換。支持通(tōng₽×¥₽)用(yòng)的(de)芯片轉接座(燒錄器•(qì)),通(tōng)過軟件(jiàn)界面可(kě)© ✘以查看(kàn)芯片和(hé)燒錄座在編程器(qì σ)上(shàng)的(de)插放(fàng)方式。
ISP全稱為(wèi)In System Pε±rogram,ISP燒錄模式僅需要(yào)連接幾條信号線到(d₹ ✘ào)闆載芯片的(de)相(xiàng)關引腳,即α€可(kě)實現(xiàn)芯片的(de)讀(dú)寫操∞φ×←作(zuò),可(kě)免除拆焊芯片的(de)麻煩↑Ω。SP20具有(yǒu)一(yī)個(gèα↕¥¶)10P ISP/ATE複用(yòng)接口,可(kě)以通(tō±±Ωng)過此接口對(duì)芯片進行(xí↓&γ>ng)ISP在線燒錄。
在軟件(jiàn)中選擇當前芯片的(de)ISP方式燒錄,在軟件(jià✘÷βn)“芯片信息”頁可(kě)以看(kàn)到(dào)連接原理(lǐ)&γ₩δ圖,25系列SPI FLASH連接原理(lǐ)圖₩←§如(rú)下(xià):
SP10系列編程器(qì)
SP400 一(yī)拖四量産編程器(qα←ì)
SP328P高(gāo)速量産編程器(qì)
SP20P編程器(qì)
SP20X編程器(qì)
SP20F編程器(qì)
SOT23-5,SOT23-6 燒錄座
SF-BGA24-0608-B5X5-01燒錄座
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