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SP8/16/20系列通(tōng)用(yòng)
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SP20 系列(SP20B/SP20F₽•♠/SP20X/SP20P)編程器(qì)☆±♣是(shì)深圳碩飛(fēi)科(kē)技(jσ↔¶πì)最新推出的(de)一(yī)款 SPI FLASH 專φ↑Ω'用(yòng)高(gāo)速量産型編程器(qì),全面支持國(₩∞<$guó)內(nèi)外(wài)各廠(chǎnσ✘g)商的(de) SPI NOR FLASH、I2C/Micr₩←oWire等 EEPROM 的(de)高(gāo)速量産燒錄。
在燒錄座上(shàng)依次放(fàng)入被燒錄的(de)芯片,編程器(qìε₽£)檢測到(dào)芯片放(fàng)入後自(zì)動啓動燒錄。每台編程器(↔☆ <qì)各自(zì)獨立工(gōng)作(z" uò),全異步模式燒錄,不(bù)需要(y£×ào)同步等待,軟件(jiàn)燒錄界面如(rú)下(xià);
提示:SP20F,SP20X,SP20P都(dōu)可(λδkě)以支持脫機(jī)燒錄,可(kě)以利用(yòng)電φ£(diàn)腦(nǎo)上(shàng)現(xiàn)有(yǒu)的(de→ )USB口連接1台或多(duō)台編程器(qì)下(xià)載脫機(jī)↕•數(shù)據後,采用(yòng)脫機(jī)方式進行(xíng)λ批量燒錄,相(xiàng)比聯機(jī)方式更÷÷ 方便,效率也(yě)更高(gāo)。SP20B不(b≤πα™ù)支持脫機(jī),隻能(néng)連接電(di àn)腦(nǎo)批量燒錄。
SP20P/SP20X帶有(yǒu)IS∞©P/ATE複用(yòng)接口,可(kě)配合自(zì)動燒錄機(jī)σ≤台等自(zì)動化(huà)設備,實現(xiàn)全自(zì)動燒錄操作<✔•(zuò)(自(zì)動取放(fàng)芯片,自(zì)動燒錄),AT✔∞®'E接口引腳定義如(rú)下(xià):
使用(yòng)工(gōng)業(yè)級28P鎖緊座子(z•$ǐ),可(kě)以拔插更換。支持通(tōng)用(yòng)的¶€(de)芯片轉接座(燒錄器(qì)),通(Ω>®tōng)過軟件(jiàn)界面可(kě)以查看(kàn)芯片 •和(hé)燒錄座在編程器(qì)上(shàng)的(d↓♠£e)插放(fàng)方式。
ISP全稱為(wèi)In System Program,IS☆§₽P燒錄模式僅需要(yào)連接幾條信号線到(dào)闆載芯片的(®€de)相(xiàng)關引腳,即可(kě)實現(♥₹εxiàn)芯片的(de)讀(dú)寫操作(zuò)↔ εε,可(kě)免除拆焊芯片的(de)麻煩。SP2' Ω↑0具有(yǒu)一(yī)個(gè)10P ISP/Aβ↓✘ TE複用(yòng)接口,可(kě)以通(tōng↕♠)過此接口對(duì)芯片進行(xíng)ISP☆×在線燒錄。
在軟件(jiàn)中選擇當前芯片的(de)ISP方式燒錄,在軟件(j✔>§Ωiàn)“芯片信息”頁可(kě)以看(kàn)到(dào£♦)連接原理(lǐ)圖,25系列SPI FLASH連接原理(lǐ)圖如•δπ(rú)下(xià):
SP10系列編程器(qì)
SP400 一(yī)拖四量産編程器(qì)
SP328P高(gāo)速量産編程器(qì)
SP20X編程器(qì)
SP20F編程器(qì)
SP20B編程器(qì)
SOT23-5,SOT23-6 燒錄座
SF-BGA24-0608-B5X5-01燒€δ錄座
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